具有无线接触的光电子器件

摘要

根据本发明的光电子器件包括半导体芯片(1)和载体(10)，它们配备有透明的电绝缘封装层(3)，其中封装层(3)具有用于露出接触面(6)和载体的接线区(8)的两个空隙(11、12)，并且导电层(14)从接触面(6)经由封装层(3)的部分区域通到载体(10)的电接线区(8)，以便将接触面(6)和电接线区(8)相互电连接。由半导体芯片(1)在主辐射方向(13)上所发射的辐射通过封装层(3)耦合输出，该封装层有利地包含用于转换所发射的辐射的波长的发光转换材料。

主权项

1.光电子器件，其在主辐射方向(13)上发射辐射，具有半导体芯片(1)，所述半导体芯片具有第一主面(2)、第一接触面(4)和与第一主面(2)相对的具有第二接触面(6)的第二主面(5)，以及具有载体(10)，所述载体具有两个彼此绝缘的电接线区(7、8)，其中半导体芯片(1)利用第一主面(2)固定在载体(10)上和第一接触面(4)与第一接线区(7)导电连接，其特征在于，-半导体芯片(1)和载体(10)配备有透明的电绝缘封装层(3)，-在主辐射方向(13)上所发射的辐射通过封装层(3)耦合输出，-导电层(14)从第二接触面(6)经由封装层(3)的部分区域通到载体(10)的第二电接线区(8)，该导电层将第二接触面(6)与第二接线区(8)导电连接。