| 发明名称 | 半导体基板、形成电极的方法、及太阳能电池的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成者，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。藉此，可于半导体基板上，通过简便的方法形成具有高纵横比且难以引起断线等的不良情况的电极。 | ||
| 申请公布号 | CN101512778A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200780032273.2 | 申请日期 | 2007.08.02 |
| 申请人 | 信越半导体股份有限公司;信越化学工业株式会社 | 发明人 | 石川直挥;生岛聪之;大塚宽之;渡部武纪;斋须重德;植贾豊敬 |
| 分类号 | H01L31/04(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浦柏明;徐 恕 |
| 主权项 | 1. 一种半导体基板，是形成有电极的半导体基板，其特征在于：上述电极至少含有银与玻璃料，具有由第一电极层与上部电极层所构成的多层构造；该第一电极层直接接合于上述半导体基板上，该上部电极层被配置于该第一电极层上，且由一层以上所构成；上述上部电极层，是将银的总含有比例为75wt％以上95wt％以下的导电性浆料焙烧而成者，相对于上述上部电极层的银的总含量，平均粒径4μm以上8μm以下的银粒子的含有比例，高于上述第一电极层中的含有比例。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||