| 发明名称 | 多层印刷配线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN100531528C | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200580016952.1 | 申请日期 | 2005.05.26 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社;JSR株式会社 | 发明人 | 苅谷隆;古谷俊树;后藤宏文;岩永伸一郎 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷配线板，所述多层印刷配线板包括：核心基板；积层，其形成于该核心基板上，并在该积层的上表面设置有导体图案；低弹性模量层，其形成于该积层上，所述低弹性模量层在30℃时的杨氏模量为10MPa～1GPa；安装用电极，其设置在该低弹性模量层的上表面，通过连接部与电子部件连接；以及导体柱，其贯通所述低弹性模量层，将所述安装用电极和所述导体图案电连接；其中，所述低弹性模量层由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂，相对于100重量份的所述环氧树脂，所述树脂组合物含有5重量份～100重量份的所述酚树脂、5重量份～200重量份的所述交联橡胶粒子、0.1重量份～20重量份的所述固化催化剂；所述交联橡胶的玻璃转化温度Tg为-80℃～-20℃；所述树脂组合物的玻璃转化温度Tg为100℃～200℃。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||