一种微流控芯片的封接方法及其应用

摘要

本发明公开一种微流控芯片的封接方法及其应用。该封接方法，包括如下步骤：1)将聚二甲基硅氧烷(PDMS)薄膜紧密贴合于刻蚀有通道的基片上，保证PDMS薄膜与刻蚀有通道的基片之间没有气泡；2)将真空处理过的PDMS与固化剂的混合液涂敷在刻蚀有通道的基片表面未被PDMS薄膜覆盖的部分，再加盖一层基片，热固化后，完成所述微流控芯片的封接。该方法操作简单，成本低廉，制作周期短，重现性好；非常适宜于加工数十微米的微观结构，特别是对于水相介质芯片完全不会发生泄漏，成品率达到100％。当芯片需要清洗或发生堵塞的情况时，PDMS可与微流控芯片基片可逆拆分。利用本发明提供的封接方法制备微流控芯片，可很容易地实现混合、分离等单元操作，可用于制作共轭聚合物传感芯片。

主权项

1、一种微流控芯片的封接方法，包括如下步骤：1)将聚二甲基硅氧烷薄膜紧密贴合于刻蚀有通道的芯片基片上，保证所述聚二甲基硅氧烷薄膜与所述刻蚀有通道的芯片基片之间没有气泡；2)将真空处理过的聚二甲基硅氧烷预聚体与固化剂的混合液涂敷在所述聚二甲基硅氧烷薄膜和所述刻蚀有通道的芯片基片表面未被聚二甲基硅氧烷薄膜覆盖的部分，再加盖一层基片，热固化后，完成所述微流控芯片的封接。