| 发明名称 | 切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置。切断粘接带而使切刀恢复到待机位置之后，使清扫单元向切刀的下方移动并使切刀下降到规定高度。此时，切刀刺入浸渗有清洗液的清扫用构件而对切刀进行附着物清扫处理，并且在每次刺入清扫过程中均改变切刀刺入清扫用构件的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN101510502A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910006952.3 | 申请日期 | 2009.02.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 山本雅之;长谷幸敏 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B1/02(2006.01)I;B08B3/04(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;B26D1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1. 一种切刀的清扫方法，其沿着基板外形将粘贴在基板上的粘接带切断，上述方法包括以下过程：一边使切刀刺入清扫用构件的位置进行变化一边对切刀上的附着物进行清扫处理。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||