非金属基板切割设备及其方法

摘要

本发明公开了一种非金属基板切割设备及其方法，本发明适用于在切割各种非金属基板(例如：用于制造诸如薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、等离子显示器(PDP)、有机发光显示器(OLED)等平面显示器的玻璃基板)时，利用通过调整短波激光的聚焦位置控制切割深度的方式，来同时切割上基板和下基板，或者选择性切割上基板或下基板。本发明包括：激光束产生器(10)，用以产生紫外线(UV)短波激光束；激光头(6)，施加短波激光束至要被切割的非金属基板上的特定位置处；焦点移动装置(8)，用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置；以及相对物体移动装置(3，4)，用以允许基板与激光束产生相对移动，以切割基板。

主权项

1.一种非金属基板切割设备，包括有：激光束产生器，用以产生紫外线(UV)短波激光束；激光头，用以施加短波激光束到要被切割的非金属基板上的特定位置处；焦点移动装置，用以沿着基板的深度方向改变激光束的聚焦位置；相对物体移动装置，用以允许基板与激光束产生相对移动，以切割基板；以及测量装置，用以测量所述激光头与所述基板之间的距离。