无线芯片及其制造方法

摘要

本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成电路通过薄膜来密封。具体来说，密封集成电路的薄膜具有空心结构；因此无线芯片可具有新功能。

主权项

1.一种无线芯片，包括：集成电路；围绕所述集成电路的第一薄膜；围绕所述第一薄膜的第二薄膜；其中，所述第一薄膜与所述第二薄膜之间存在空间，以及所述空间采用包含促进所述集成电路的降级的物质的气体来填充。