发明名称 基板包装装置
摘要 本发明为一种基板包装装置,适于装载多个基板。此基板包装装置包括箱体与分隔单元。箱体具有底部与连接于底部的多个侧壁,且这些侧壁与底部之间形成容置空间。分隔单元配置于箱体的底部,以于容置空间内分隔出至少二装载区。基板是配置于这些装载区内。分隔单元包括多个缓冲件以及至少一个伸缩件,其适于沿至少一个方向伸缩。缓冲件固定于伸缩件。此基板包装装置能装载多种尺寸的基板。
申请公布号 CN101508376A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200910133134.X 申请日期 2009.04.09
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 彭任威;谢坤宏;简培伦;吴郡翔
分类号 B65D85/48(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I;B65D25/06(2006.01)I 主分类号 B65D85/48(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 赵燕力
主权项 1. 一种基板包装装置,适于装载多个基板,其特征在于该基板包装装置包括:一箱体,具有一底部与连接于该底部的多个侧壁,所述侧壁与该底部之间形成一容置空间;一分隔单元,配置于该底部,以于该容置空间内分隔出至少二装载区,该些基板适于配置于所述装载区内,该分隔单元包括:至少一伸缩件,适于沿至少一方向伸缩;多个缓冲件,固定于该伸缩件。
地址 台湾省新竹市