| 发明名称 | 含有鎓的化学机械抛光组合物及使用该组合物的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适合用于抛光半导体材料的化学-机械抛光(CMP)组合物。该组合物具有5或更小的pH值并且包含：胶态二氧化硅；选自鏻盐、锍盐、及其组合的至少一种鎓化合物；以及为此的含水载体。本发明还公开一种利用该组合物抛光半导体材料的表面的CMP方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101511966A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200780033428.4 | 申请日期 | 2007.09.07 |
| 申请人 | 卡伯特微电子公司 | 发明人 | 迈克尔·怀特;陈湛 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋 莉 |
| 主权项 | 1. 一种化学-机械抛光(CMP)组合物，包含：(a)胶态二氧化硅；(b)选自鏻盐、锍盐、及其组合的至少一种鎓化合物；(c)为此的含水载体；该组合物具有5或更小的pH值。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||