发明名称 使用透明的接触元件进行材料加工的装置和方法
摘要 描述了对装置(1)进行准备的方法,用于通过在物体(18)内或在物体上产生光学穿透来进行材料加工,装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备(6、11),用于把脉冲的加工激光辐射(4)聚焦到在物体(18)内或在物体上的不同位置上,其中,在装置上固定有对加工激光辐射(4)透明的、放到物体(18)上的接触元件(19),接触元件在其待放到物体(2)上的侧上具有已知形状的弯曲的接触面(20),在对物体(18)进行加工之前,借助激光辐射(4)照射到接触面上来确定接触面(20)关于焦点调节设备(6、11)的位置,方法是测量激光辐射(4)借助可变的焦点调节设备(6、11)聚焦到接触面(20)上或接触面附近,其中,聚焦的测量激光辐射(3)的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及测量激光辐射(4)的焦点位置在测量面(23)上进行调整,测量面(23)与接触面(20)的期望位置相交,其中,从测量激光辐射(4)的焦点回散射或反射的辐射被共焦地探测,从共焦探测的辐射和可变的焦点调节设备(6、11)的所属设定测定测量面(23)和接触面(20)之间交点(26)的位置,其中,必要时以改变的、特别是移动的测量面(23)来多次重复上面的步骤,直到探测到一定数量的,优选五个交点(26),从交点(26)的位置和接触面(20)的已知形状来确定接触面(20)的位置。
申请公布号 CN101511523A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200780032819.4 申请日期 2007.09.11
申请人 卡尔蔡司医疗技术股份公司 发明人 马克·比朔夫;格雷戈尔·施托布拉瓦
分类号 B23K26/04(2006.01)I;A61F9/009(2006.01)I;A61F9/01(2006.01)I 主分类号 B23K26/04(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 车 文;安 翔
主权项 1. 用于对装置(1)进行准备的方法,用于通过在物体(18)内或在物体(18)上产生光学穿透来进行材料加工,所述装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备(6、11),用于把脉冲的加工激光辐射(4)聚焦到在所述物体(18)内或上的不同位置上,其中-在所述装置上固定有对所述加工激光辐射(4)透明的、待放到所述物体(18)上的接触元件(19),所述接触元件在其放到所述物体(2)上的侧上具有面(20),并具有与所述面相对的用于所述加工激光辐射的进入面,所述面和所述进入面分别具有已知的形状,-在对所述物体(18)进行加工之前,所述进入面或所述接触面(20、30)关于所述焦点调节设备(6、11)的位置借助所述激光辐射(4)照射到所述面上来确定,方法是通过:测量激光辐射(4)借助所述可变的焦点调节设备(6、11)聚焦到所述面(20、30)上或所述面(20、30)附近,其中,聚焦的所述测量激光辐射(3)的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及所述测量激光辐射(4)的焦点在测量面(23)上进行调整,所述测量面(23)与所述面(20、30)的期望位置相交,其特征在于,a)从所述测量激光辐射(4)的所述焦点回散射或反射的辐射被共焦探测;b)从所述被共焦探测的辐射和所述可变的焦点调节设备(6、11)的所属设定,来测定所述测量面(23)和所述面(20、30)之间交点(26)的位置,其中,必要时以改变的、特别是移动的测量面(23)来多次重复步骤a),直到探测到一定数量的,优选五个交点(26);c)从所述交点(26)的所述位置和所述面(20、30)的已知形状来确定所述面的位置。
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