发明名称 |
一种激光加工校正方法 |
摘要 |
本发明公开了一种激光加工校正方法,包括以下步骤:使用激光加工设备,根据预定的加工尺寸进行加工操作;对加工的结果进行测量,并根据测量结果计算得到与预定的加工尺寸的偏差值;采用所述偏差值绘制样条曲线;根据所需加工精度,在所述样条曲线上取样;根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正,并根据校正结果进行重新加工。本发明技术方案通过采样实际加工数据,并结合预定的加工数据进行精确的参数曲线绘制,并根据所需加工的精度进行进一步的数据处理,反复加工直至加工结果符合所需精度。同时本发明的校正方案适合校正任意的变形,适合应用于激光打标、激光切割等激光加工设备中,且实现简单,应用范围广。 |
申请公布号 |
CN101508055A |
申请公布日期 |
2009.08.19 |
申请号 |
CN200910106102.0 |
申请日期 |
2009.03.10 |
申请人 |
深圳市众为兴数控技术有限公司 |
发明人 |
湛年军;钱作忠 |
分类号 |
B23K26/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 |
代理人 |
王永文 |
主权项 |
1、一种激光加工校正方法,包括以下步骤:A、使用激光加工设备,根据预定的加工尺寸进行加工操作;B、对加工的结果进行测量,并根据测量结果计算得到与所述预定的加工尺寸的偏差值;C、采用所述偏差值绘制样条曲线;D、根据所需加工精度,在所述样条曲线上取样;E、根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正,并根据校正结果进行重新加工。 |
地址 |
518052广东省深圳市南山区马家垅工业区36栋5楼 |