发明名称 一种激光加工校正方法
摘要 本发明公开了一种激光加工校正方法,包括以下步骤:使用激光加工设备,根据预定的加工尺寸进行加工操作;对加工的结果进行测量,并根据测量结果计算得到与预定的加工尺寸的偏差值;采用所述偏差值绘制样条曲线;根据所需加工精度,在所述样条曲线上取样;根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正,并根据校正结果进行重新加工。本发明技术方案通过采样实际加工数据,并结合预定的加工数据进行精确的参数曲线绘制,并根据所需加工的精度进行进一步的数据处理,反复加工直至加工结果符合所需精度。同时本发明的校正方案适合校正任意的变形,适合应用于激光打标、激光切割等激光加工设备中,且实现简单,应用范围广。
申请公布号 CN101508055A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200910106102.0 申请日期 2009.03.10
申请人 深圳市众为兴数控技术有限公司 发明人 湛年军;钱作忠
分类号 B23K26/00(2006.01)I 主分类号 B23K26/00(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 代理人 王永文
主权项 1、一种激光加工校正方法,包括以下步骤:A、使用激光加工设备,根据预定的加工尺寸进行加工操作;B、对加工的结果进行测量,并根据测量结果计算得到与所述预定的加工尺寸的偏差值;C、采用所述偏差值绘制样条曲线;D、根据所需加工精度,在所述样条曲线上取样;E、根据所述取样结果对所述预定的加工尺寸进行校正,并根据校正结果进行重新加工。
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