LED接合结构以及LED接合结构的制造方法

摘要

一种LED芯片，包括适合热超声或热压接合的焊垫，例如Sn、AuSn或其它金属。焊垫的物理尺寸被选定为不管是否有焊剂，都可以减少或防止在热压或热超声接合的过程中焊料被挤出。在一些实施例中，AuSn焊垫被设计成可接受30g至70g或更大的作用力而不会被挤出。

主权项

1.一种LED芯片(30)，包括：至少包括p型层和n型层的外延区(14，16)；形成在所述p型层或n型层中的至少一个上的欧姆触点(18)；形成在欧姆触点上的金属焊垫(31)；以及接合在所述焊垫上的基座(24)，其特征在于，所述焊垫(31)的高度、宽度和形状限定了所述焊垫内的材料的总体积，该总体积小于所述欧姆触点(18)和所述基座(24)之间所形成的体积，并且其中所述焊垫的总体积小于3×10-5mm3。