发明名称 用于功率半导体器件的冷却系统
摘要 提供一种用于液体冷却功率半导体器件的冷却装置。该装置包括引导液体冷却剂到功率半导体器件的冷却剂分流器。该冷却剂分流器具有第一板,将冷却剂分流器分成第一腔室和第二腔室。第二腔室位置邻近于该功率半导体器件。该第一板还包括开口以流体连通第一腔室和第二腔室,从而使液体冷却剂流进第一腔室,穿过第一板的开口,并流入第二腔室以冷却该功率半导体器件。第一腔室的截面区域大致沿下游方向减小,且第二腔室的截面区域大致沿下游方向增大。
申请公布号 CN101510534A 申请公布日期 2009.08.19
申请号 CN200810215492.0 申请日期 2008.07.30
申请人 通用汽车环球科技运作公司 发明人 B·S·曼;G·R·伍迪;T·G·沃德;D·F·内尔森
分类号 H01L23/473(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 温大鹏;刘华联
主权项 1. 一种用于液体冷却功率半导体器件的冷却装置,包括:用于引导液体冷却剂到该功率半导体器件的冷却剂分流器,该冷却剂分流器具有把该冷却剂分流器分成第一腔室和第二腔室的第一板,该第二腔室位置邻近于该功率半导体器件,该第一板还包括开口以流体连通该第一腔室和该第二腔室,从而使液体冷却剂流入第一腔室,穿过第一板上的开口,并进入第二腔室以冷却功率半导体器件,该第一腔室具有的截面区域沿着下游方向大体减小,且第二腔室具有的截面区域沿下游方向大体增大。
地址 美国密执安州