| 发明名称 | 新型微电子器件散热器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种新型微电子器件散热器，包括平板热管，平板热管为金属材料经过挤压或冲压成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，通孔的等效直径为0.2mm-6mm，通孔内灌装有液体工质并且平板热管两端密封封装；平板热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。该新型微电子器件散热器克服了现有的圆形热管与微电子器件的发热面的接触面积小、导热等效电阻大、制作工艺复杂的缺点，具有散热效率高、工艺简单的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101510533A | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200910080179.5 | 申请日期 | 2009.03.24 |
| 申请人 | 赵耀华 | 发明人 | 赵耀华;刁彦华;张楷荣 |
| 分类号 | H01L23/427(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/427(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张 涛 |
| 主权项 | 1、一种新型微电子器件散热器，其特征在于：包括平板热管，所述平板热管为金属材料经过挤压或冲压成型的两个及以上并排排列的通孔阵列平板结构，所述通孔的等效直径为0.2mm-6mm，所述通孔内灌装有液体工质并且平板热管两端密封封装；平板热管的蒸发段与微电子器件的发热面面接触，其冷凝段通过散热部件散热。 | ||
| 地址 | 100020北京市朝阳区望京花园东区210楼A座701 | ||