铜溅射靶和形成铜溅射靶的方法

摘要

本发明包括一种含铜溅射靶。该靶是单块的或连接的，含至少99.99重量％铜并具有1-50微米的平均粒径。该含铜的靶的屈服强度大于或等于约15ksi，布氏硬度(HB)大于约40。本发明包括基本由少于或等于约99.99重量％铜和总量为至少100ppm-少于10重量％的合金化元素组成的铜合金单块溅射靶和连接溅射靶。在整个靶内，该靶具有小于1-50微米的平均粒径和小于约15％标准偏差(1-σ)的粒径不均匀性。本发明另外包括制造连接和单块铜和铜合金靶的方法。

主权项

1.一种基本由以下组分组成的铜合金溅射靶：小于或等于约99.99重量％铜；至少一种选自以下元素中的合金化元素：Cd、Ca、Au、Ag、Be、Li、Mg、Al、Pd、Hg、Ni、In、Zn、B、Ga、Mn、Sn、Ge、W、Cr、O、Sb、Ir、P、As、Co、Te、Fe、S、Ti、Zr、Sc、Si、Pt、Nb、Re、Mo和Hf，靶中存在的该至少一种合金化元素的总量为至少100ppm-小于10重量％；该靶的硬度为至少40HB，其平均粒径为1-约50微米，整个靶内粒径均匀性标准偏差小于或等于约15％。