Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte

摘要

Die Erfindung schlägt ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe vor. Ausgangspunkt ist eine metallisch leitende Folie, die mindestens einseitig nicht beschichtet ist. Auf dieser Folie werden elektronische Bauteile mit ihrer aktiven Seite der Folie zugewandt befestigt, insbesondere verklebt. Die Verklebung gschieht dadurch, dass nur an den Stellen, wo die elektronischen Bauteile befestigt werden sollen, Klebstoff aufgebracht wird. Der Klebstoff kann entweder auf die Folie oder auf die elektronischen Bauteile aufgebracht werden. Die Bauteile werden dann gegen die Folie angedrückt und verklebt. Anschließend wird die Folie mit den verklebten Bauteilen auf der Seite der Bauteile mit einem Leiterplattenträger laminiert. Erst dann wird auf der gegenüberliegenden Seite eine Leiterbahnenstruktur hergestellt, und die Anschlüsse der elektronischen Bauteile werden durch die leitende Folie hindurch kontaktiert. Auf die strukturierte leitende Folie können weitere Ebenen zur Kontaktierung aufgebracht werden.