Elektronikbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Diese Anmeldung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Elektronikbauelements, das folgendes umfaßt: Plazieren eines ersten Chips auf einem Träger; Aufbringen einer Isolierschicht über dem ersten Chip und dem Träger; Aufbringen einer Metallionen enthaltenden Lösung auf der Isolierschicht zum Herstellen einer ersten Metallschicht einer ersten Dicke; und Herstellen einer zweiten Metallschicht von einer zweiten Dicke auf der Isolierschicht, wobei die zweite Metallschicht mindestens einen Abschnitt umfaßt, der von der ersten Metallschicht beabstandet ist.