| 摘要 |
<p>【課題】放熱性能の大幅向上を可能にしたＬＥＤのパッケージングを提供する。【解決手段】第一連接プロック２０ａは、底部に嵌合溝２１を有する。第二連接ブロック３０は、底部に嵌合溝３１を有する。発光チップ４０は、第一連接ブロック２０ａの頂部に配置され、その電極が導線４１によって第一連接ブロック２０ａおよび第二連接ブロック３０に電気的に接続される。固定パッケージ５０は、下半部によって第一連接ブロック２０ａおよび第二連接ブロック３０を被覆及び固定し、かつ第一連接ブロック２０ａおよび第二連接ブロック３０の底部を露出させ、上半部によって発光チップ４０の回りを囲み、反射マスクを構成する。透明パッケージ６０は、発光チップ４０および導線４１を固定及び密封する。【選択図】図２Ａ</p> |
