发明名称 |
一种电路板 |
摘要 |
本实用新型公开一种电路板,其特征在于,所述电路板设置至少二组集成电路芯片;各组集成电路芯片按预设位置排布,其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置,与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置,共用至少一定义相同的电路板连线。采用上述方案,本实用新型可以应用在单元板上,或者应用在电路板上的任意集成电路中;其中,集成电路芯片所处的焊盘位置可以直线排布、非直线排布或交错排布,同时最大限度地减少电路板使用面积的前提下,提供给用户更大的选择空间,以便在不更换电路板的情况下,可获得更多的功能,从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。 |
申请公布号 |
CN201290198Y |
申请公布日期 |
2009.08.12 |
申请号 |
CN200820123055.1 |
申请日期 |
2008.10.20 |
申请人 |
北京巨数数字技术开发有限公司 |
发明人 |
商松 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种电路板,其特征在于,所述电路板设置至少二组集成电路芯片;各组集成电路芯片按预设位置排布,其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置,与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置,共用至少一定义相同的电路板连线。 |
地址 |
100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402B室 |