发明名称 一种电路板
摘要 本实用新型公开一种电路板,其特征在于,所述电路板设置至少二组集成电路芯片;各组集成电路芯片按预设位置排布,其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置,与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置,共用至少一定义相同的电路板连线。采用上述方案,本实用新型可以应用在单元板上,或者应用在电路板上的任意集成电路中;其中,集成电路芯片所处的焊盘位置可以直线排布、非直线排布或交错排布,同时最大限度地减少电路板使用面积的前提下,提供给用户更大的选择空间,以便在不更换电路板的情况下,可获得更多的功能,从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。
申请公布号 CN201290198Y 申请公布日期 2009.08.12
申请号 CN200820123055.1 申请日期 2008.10.20
申请人 北京巨数数字技术开发有限公司 发明人 商松
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种电路板,其特征在于,所述电路板设置至少二组集成电路芯片;各组集成电路芯片按预设位置排布,其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置,与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置,共用至少一定义相同的电路板连线。
地址 100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402B室
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