发明名称 存储器系统和存储器模块
摘要 公开了一种存储器系统,为了增大其中利用夹层连接器堆叠了多个存储器模块的存储器系统的数据传输率。该系统包括:多个存储器模块,每一个存储器模块中均安装了多个存储器;存储器控制器,用于控制存储器;母板,所述母板中安装了存储器控制器;以及夹层连接器,充当将母板与存储器模块电连接的装置,其中,所述存储器模块包括盲通路和埋入通路,盲通路和埋入通路包括用于只连接特定层的堆叠盲通路和埋入通路,以使通路在信号传输路线中不具有冗余部分,以及在盲通路上或埋入通路之上或之下形成在每个存储器模块的上表面和/或下表面上形成的多个焊片中的至少一部分因此,通路没有信号传输不需要的冗余部分,能够显著地减小表面层布线的长度。
申请公布号 CN100527108C 申请公布日期 2009.08.12
申请号 CN200410087902.X 申请日期 2004.10.27
申请人 尔必达存储器股份有限公司 发明人 伊佐聪;管野利夫;菊地涉
分类号 G06F13/16(2006.01)I;G06F12/00(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;G11C7/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I 主分类号 G06F13/16(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱进桂
主权项 1. 一种存储器系统,包括:多个存储器模块,每一个存储器模块中均安装了多个存储器;存储器控制器,用于控制存储器;母板,所述母板中安装了存储器控制器;以及夹层连接器,充当将母板与存储器模块电连接的装置,其中,所述存储器模块包括盲通路和埋入通路,盲通路和埋入通路包括用于只连接特定层的堆叠盲通路和埋入通路,以使通路在信号传输路线中不具有冗余部分,以及在盲通路上或埋入通路之上或之下形成在每个存储器模块的上表面和/或下表面上形成的多个焊片中的至少一部分。
地址 日本东京