制造带有模制封壳的发光装置的方法

摘要

本文公开了一种制备发光装置的方法，所述发光装置具有LED晶粒和模制的封壳，所述模制的封壳是通过聚合至少两种可聚合组合物制造而成的。所述方法包括以下步骤：(a)提供LED封装，所述LED封装具有设置在反射杯中的LED晶粒，所述反射杯填充有第一可聚合组合物，使得所述LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，所述腔体填充有第二可聚合组合物；(c)使所述第一可聚合组合物和第二可聚合组合物接触；(d)聚合所述第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中所述第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及(e)可选地将所述模具从所述第二聚合的组合物中分离。还描述了根据所述方法制备的发光装置。

主权项

1. 一种制备发光装置的方法，所述方法包括：(a)提供LED封装，所述LED封装包括设置在反射杯中的LED晶粒，所述反射杯填充有第一可聚合组合物，使得所述LED晶粒被封装；(b)提供带腔体的模具，所述腔体填充有第二可聚合组合物；(c)使所述第一和第二可聚合组合物接触；(d)聚合所述第一和第二可聚合组合物以分别形成第一和第二聚合的组合物，其中所述第一和第二聚合的组合物粘结在一起；以及(e)可选地将所述模具从所述第二聚合的组合物中分离。