发明名称 安装构造、设备的制造方法、液滴喷头及其制造方法
摘要 一种液滴喷头(1),具备:具有喷出液滴的喷嘴开口(15)和第1面的压力产生室(12),其中,所述第1面上形成有驱动元件(300)以及与驱动元件(300)导通连接的第1配线(36);配置在所述压力产生室的所述第1面上并且覆盖所述驱动元件(300)的保护基板(20),所述保护基板具有第2面和侧面(20b),其中,所述第2面上配置在与所述压力产生室相反一侧并且形成有第2配线(34),所述侧面上形成连接所述第1配线和所述第2配线的第3配线(35);配置在所述保护基板的所述第2面上、驱动所述驱动元件的半导体元件(200);使所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线、所述半导体元件的连接端子(44)相互导通的镀层(46)。
申请公布号 CN100526078C 申请公布日期 2009.08.12
申请号 CN200610006343.4 申请日期 2006.01.13
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 依田刚
分类号 B41J2/01(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I;B41J2/135(2006.01)I;B41J2/16(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 主分类号 B41J2/01(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1. 一种安装构造,其特征在于,包括:具有形成第1配线的第1面的第1部件;配置在所述第1部件的所述第1面上的第2部件,所述第2部件具有第2面与侧面,其中,所述第2面与所述第1部件的第1面朝向相同方向并且形成有第2配线,所述侧面形成有将所述第1配线与所述第2配线连接的第3配线;在所述第1部件的所述第1面或所述第2部件的所述第2面上配置的半导体元件;使所述第1配线、所述第2配线、所述第3配线、所述半导体元件的连接端子相互导通的镀层。
地址 日本东京