| 发明名称 | 集成电路芯片扩充装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种集成电路芯片扩充装置，其包括有承载体以及盖体。该承载体包含有承载面以及位于该承载体外周缘的接设面，该承载面上凹设有至少一个供集成电路芯片设置的装设槽，该接设面上则设有至少一个第一固定部。该盖体包含有覆盖于该承载面上的上盖部以及位于该接设面相对位置的接设部，该接设部上具有至少一个与该第一固定部对应卡扣的第二固定部。藉此本实用新型的整体外观并无凸起的结构，得以供使用者轻易装设于电子装置内。 | ||
| 申请公布号 | CN201289649Y | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200820135489.3 | 申请日期 | 2008.10.22 |
| 申请人 | 拓讯资讯股份有限公司 | 发明人 | 张金平;袁健杰 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1. 一种集成电路芯片扩充装置，其特征在于，所述集成电路芯片扩充装置包括有：承载体(10)，包含有承载面(13)以及位于所述承载体(10)外周缘的接设面(14)，所述承载面(13)上凹设有至少一个供集成电路芯片(30、30a)设置的装设槽(131、131a)，所述接设面(14)上则设有至少一个第一固定部(141)；盖体(20)，包含有覆盖于所述承载面(13)上的上盖部(21)以及位于所述接设面(14)的相对位置的接设部(22)，所述接设部(22)上具有至少一个与所述第一固定部(141)对应卡扣的第二固定部(221)，使所述盖体(20)固定于所述承载体(10)上方以保护所述集成电路芯片(30、30a)。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||