面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法

摘要

面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法属于元器件回收再利用领域，其特征在于，根据线路板基板的类型和元器件的型号，先对无大量电解质电容的非耐高温元器件的线路板分别进行200℃以下的烘烤，去除非焊接方式连接的元器件，并导直待摘除的插装元器件的引脚；再根据线路板所用焊料的荣带你温度，在设定的加热方式和升温速率下设计加热温度曲线，是焊料充分熔化，在使元器件在外力作用下脱离线路板。同时对于希望重用的集成电路芯片进行外观检查、去除残留焊料、对引脚或焊盘进行修复、以及进行外观清洗和烘烤，最后再进行电性能测试。本发明有效地避免了高温拆解对元器件的外观尺寸和性能的破坏，并通过对元器件的外观修复和性能检测保证元器件的可重用性。

主权项

1、面向元器件重用的废旧线路板拆解处理方法，其特征在于，依次含有以下步骤：步骤1)，根据包含线路板的类型、该线路板上元器件种类在内的条件判断采用下述两种烘烤方式中的任何一种，高温烘烤：鼓风干燥箱内的温度保持在110℃～130℃之间，空气相对湿度小于5％，烘烤时间为20小时～30小时，适用于无大量电介质电容这种非耐高温元器件的线路板，低温烘烤，鼓风干燥箱内的温度保持在60℃～80℃之间，空气相对湿度小于5％，烘烤的时间为4天～6天，适用于存在大量电解质电容这种非耐高温元器件的线路板；步骤2)，去除前述线路板上包括扣接、螺纹连接在内的非焊接方式的元器件，把该线路板上待摘除的插装元器件的引脚尽可能导直，使之基本垂直于该线路板，再用卡具固定该线路板的基板；步骤3)，根据包含所选线路板基板的类型、元器件类型在内的条件判断该线路板所用焊料的熔点温度，并依此设定所要采用的加热曲线，用红外辐射与气体介质的热对流并用方式加热所述线路板：在整个加热过程中所述线路板的升温速率不超过2℃/s，最终温度升高到所述焊料熔点温度以上10℃～30℃，并保持到使所述焊料充分熔化为止，并对所述线路板上的元器件施加外力，在1个小时内使元器件脱离所述线路板；步骤4)，对步骤3)中拆解下来的元器件进行分类，挑选出希望重用的集成电路芯片并置于干燥环境下保存，对其他元器件按照原材料回收和相应的无害化处理方式进行分类，所述的干燥环境其相对湿度小于5％，常温。