发明名称 | 化学机械抛光和垫修整方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种基于垫修整器、头和/或抛光垫的不同转速的化学机械抛光和垫修整方法,以便改善中心慢型面加工。 | ||
申请公布号 | CN100526018C | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
申请号 | CN03178453.4 | 申请日期 | 2003.07.17 |
申请人 | 埃巴拉技术公司 | 发明人 | 杰勒德·斯蒂芬·莫洛尼;王惠明;劳志刚 |
分类号 | B24B39/06(2006.01)I;B24B53/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B39/06(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王 琼 |
主权项 | 1. 一种化学机械抛光和垫修整方法,包括:通过使垫修整器相对于一转动的抛光垫转动而修整抛光垫,所述转动的抛光垫沿着第一旋转方向转动;将淤浆分配到抛光垫上;使所述转动的抛光垫反向转动,从而所述转动的抛光垫沿着与第一旋转方向相反的第二旋转方向转动;以及在所述转动的抛光垫沿着第二旋转方向转动的同时,通过使板片相对于所述转动的抛光垫转动,而对板片进行化学和机械抛光。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚 |