发明名称 刚性-柔性的印制电路板
摘要 本实用新型涉及一种刚性-柔性的印制电路板,其中印制电路板的至少一个刚性区域(1,12,13)通过由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域(10)连接,在印制电路板的刚性区域的随后切开部分(11)的区域中,通过涂覆一种材料,所述材料防止待设置的层(9)在刚性区域上的事后粘接,设定在印制电路板的刚性和柔性区域之间待设置的由不导电的材料或电介质构成的层的一个区域(8),该区域被解除印制电路板的刚性区域(1,12,13)和柔性区域(10)之间的直接连接。在简单的方法步骤和较薄的层厚的情况下可以实现提高的套准精度和更简单的加工。
申请公布号 CN201290197Y 申请公布日期 2009.08.12
申请号 CN200720305344.9 申请日期 2007.11.30
申请人 奥特斯(中国)有限公司 发明人 约翰尼斯·施塔尔;杰拉尔德·韦德英格尔;贡特尔·魏克塞尔贝格尔;马库斯·莱特格布
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 董华林
主权项 1. 刚性-柔性的印制电路板,其中印制电路板的至少一个刚性区域通过一个由不导电的材料构成的层或电介质层与印制电路板的至少一个柔性区域连接,在印制电路板的所述至少一个刚性和柔性的区域连接之后,印制电路板的刚性区域可被切开,并且在相互分离的刚性的部分区域之间的连接可通过与所述部分区域连接的柔性区域建立,其特征在于,在印制电路板的刚性区域(1)的随后的切开部分(11)的区域中,通过涂覆一种材料(8),所述材料防止由不导电材料或电介质构成的、在印制电路板的刚性(1,12,13)和柔性区域(10)之间待设置的层(9)在刚性区域(1,12,13)上的事后粘接,设定所述待设置的层的一个区域,该区域被解除印制电路板的刚性区域(1,12,13)和柔性区域(10)之间的直接连接。
地址 201108上海市闵行莘庄工业区金都路5000号