制造电子电路器件的方法

摘要

根据本发明的实施例的制造电子电路器件的方法包括：制备包括互连(14)和与互连(14)整体地形成的电极焊盘(16)的衬底(10)；制备包括焊料电极(22)的电子电路芯片(20)；以及熔化焊料电极(22)并且把它连接到电极焊盘(16)，由此连接了互连衬底(10)和电子电路芯片(20)。第一金属材料比第二金属材料具有用于形成氧化物的更高的自由能，该第一金属材料暴露在电极焊盘(16)的背绝缘树脂层(12)的表面中并且构成电极焊盘(16)，该第二金属材料暴露在互连(14)的背离缘树脂层(12)的表面中并且构成互连(14)。

主权项

1. 一种制造电子电路器件的方法，包括：制备互连衬底，该互连衬底包括位于基底材料上的互连，以及与所述基底材料上的所述互连整体形成的电极焊盘；制备包括焊料电极的电子电路芯片；以及熔化所述焊料电极并且将所述焊料电极连接到所述电极焊盘，由此连接所述互连衬底和所述电子电路芯片；其中所述互连衬底的所述制备包括制备所述互连衬底，在所述互连衬底中，第一金属材料比第二金属材料具有用于形成氧化物的更高的自由能，所述第一金属材料暴露在所述电极焊盘的背离所述基底材料的表面中并且构成所述电极焊盘，所述第二金属材料暴露在所述互连的背离所述基底材料的表面中并且构成所述互连；其中所述第二金属材料从所述基底材料起的高度高于所述第一金属材料从所述基底材料起的高度。