发明名称 用来冷却计算设备的方法和系统
摘要 本发明描述了各种用来冷却计算机系统的技术。计算机系统包括外壳,外壳具有许多个通风口,这些通风口分布在外壳的不同部分上,提供多个热通路以将热传递到计算机系统周围的空气。计算机系统被配置成可在不同方位下操作。外壳被设计成使得当计算机系统在特定方位操作时,则至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算机系统周围的空气。而且,处理器和可选的芯片组处于外壳的内部区域中。第一冷却组件热耦接到处理器以对处理器进行冷却。可选地,第二冷却组件被热耦接到芯片组以对芯片组进行冷却。
申请公布号 CN101506755A 申请公布日期 2009.08.12
申请号 CN200780030397.7 申请日期 2007.08.17
申请人 惠普开发有限公司 发明人 J·赫伯特;S·希汉;D·帕森斯
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 薛 峰;刘华联
主权项 1. 一种计算机系统(100),包括:外壳(102),其具有多个通风口,这些通风口分布在所述外壳(102)的不同部分上,以提供多个热通路以将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气,其中所述计算机系统(100)被配置成可在多个方位下操作,其中当所述计算机系统在所述多个方位中的任一方位下操作时,所述多个热通路中的至少一个或多个热通路能够将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气;第一隔板(118),其处于所述外壳(102)中;第二隔板(116),其处于所述外壳(102)中,其中所述第一隔板(118)和所述第二隔板(116)限定第一区(176),第二区(172)和第三区(174),并且其中所述第三区(174)在所述第一区(176)和所述第二区(172)之间;处理器,其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中;和第一冷却组件,其被热耦接到所述处理器,该第一冷却组件包括:第一散热器(110),其用来将所述处理器的热传递到周围空气;和第一热管(114),其被热耦接到所述第一散热器(110)以利于热从所述第一散热器(110)传递到第一组翼片(106),其中所述第一组翼片(106)处于所述第一区(176)中。
地址 美国德克萨斯州
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