| 发明名称 | 高功率LED光源模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种高功率LED光源模块封装结构，包括LED晶片、电极、散热器，LED晶片直接贴装在石墨基板上，石墨基板通过石墨片与散热器固定连接，电极穿过散热器及石墨片埋入在石墨基板中，电极通过金线与LED晶片电性接通，在LED晶片和金线上覆盖树脂。应用时，LED晶片通电工作的热量直接传导给石墨基板，石墨基板的热传导率高，热量快速传给鳍状散热器，鳍状散热器与外部空气进行热交换，使LED工作热量快速有效散逸出去，保证LED稳定工作，延长使用寿命；简易适用，便于大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201289020Y | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200820161101.7 | 申请日期 | 2008.10.16 |
| 申请人 | 苏州久腾光电科技有限公司 | 发明人 | 陈勇;彭明春 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1. 高功率LED光源模块封装结构，包括LED晶片、电极、散热器，其特征在于：所述LED晶片直接贴装在石墨基板上，石墨基板通过石墨片与散热器固定连接，电极穿过散热器及石墨片埋入在石墨基板中，电极通过金线与LED晶片电性连接，另外，在LED晶片和金线上覆盖有树脂。 | ||
| 地址 | 215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号 | ||