| 发明名称 | 10Gb/s APD-TIA光接收组件的组装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种10Gb/s APD-TIA光接收组件的组装结构，包括两块厚度不同的陶瓷基板，两块陶瓷基板的底面水平拼接；第一块陶瓷基板上贴装APD芯片和TIA芯片；且第一块陶瓷基板贴装上APD芯片和TIA芯片后，与第二块陶瓷基板的高度差小于±30微米；APD芯片与TIA芯片之间，以及TIA芯片与第二块陶瓷基板之间均采用焊接金丝连接。它将台阶状陶瓷基板设置成分离式的，使10Gb/s APD-TIA光接收组件的信号线保持在一准平面上，从而使该组件具有寄生参数小、高频特性好、传输带宽宽、光接收灵敏度高、便于组装等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201289534Y | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200820200964.0 | 申请日期 | 2008.09.24 |
| 申请人 | 广州南沙慧视通讯科技有限公司 | 发明人 | 丁国庆 |
| 分类号 | G02B6/42(2006.01)I;H04B10/148(2006.01)I;H04B10/158(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李国钊 |
| 主权项 | 1. 10Gb/s APD-TIA光接收组件的组装结构，其特征在于：包括两块厚度不同的陶瓷基板，两块陶瓷基板的底面水平拼接；第一块陶瓷基板上贴装APD芯片和TIA芯片；且第一块陶瓷基板贴装上APD芯片和TIA芯片后，与第二块陶瓷基板的高度差小于±30微米；APD芯片与TIA芯片之间，以及TIA芯片与第二块陶瓷基板之间均采用焊接金丝连接。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市南沙区环市大道南8号 | ||