发明名称 |
无铅和无焊接电路 |
摘要 |
一种电子电路,包括表面布有导轨的印刷电路板、含有与一条或多条导轨触接的导电片的表面组装元件、敷于电路板上的弹性绝缘材料片、敷于所述弹性绝缘材料片上的硬质材料夹板。所述硬质材料夹板紧固于电路板,以将电子元件压靠在电路板上。电线、电子元件和电路板之间的相互的连接由带有倒钩的引线实现,该引线压入小孔,所述小孔或位于导线上,或紧临于导线,或位于绝缘材料与绝缘引线之间。所述夹板可包含带有多个倒钩连接引脚,所述连接引脚刺穿弹性层和印刷电路板以使夹板紧固到印刷电路板。所述弹性层是绝缘泡沫塑料或热变性塑料薄膜。另外的一个实施例包含一块塑性真空板,该板封合于电路板上,以使电子元件压靠在电路板上。 |
申请公布号 |
CN201290200Y |
申请公布日期 |
2009.08.12 |
申请号 |
CN200820138896.X |
申请日期 |
2008.10.10 |
申请人 |
卡门·拉匹沙达 |
发明人 |
卡门·拉匹沙达 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01R4/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
1、一种电子电路,包括:a)有导轨的电路板;b)至少一个具有传导触点的电子元件,其覆盖在所述导轨的一部分上;c)覆盖所述电路板和电子元件以及使传导触点和导轨电连接的装置。 |
地址 |
美国加利福尼亚州苹果谷维斯特利街21211 |