| 发明名称 | 发光体封装装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光体封装装置，其特征在于：包括：一导热基板；至少一电路基板，是设置于该导热基板上；至少一导热片，是沿水平方向与该电路基板并排连接，并设置于该导热基板上；以及至少一发光模组，是设置于该电路基板上。本发明是利用水平式散热机制，以使得发光元件在工作时所产生的热能，可透过延伸出的导热片与导热基板的连接，得以利用较大的传导面积在较短时间内进行较大量的热量消散，使得发光元件可具有更高的工作效率，并延长其使用的期限。 | ||
| 申请公布号 | CN100527455C | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200610108439.1 | 申请日期 | 2006.08.02 |
| 申请人 | 中强光电股份有限公司 | 发明人 | 刘明达;许家弘 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1. 一种发光体封装装置，其特征在于：包括：一电路基板；至少一导热片，其一端是设于该电路基板上，另一端沿水平方向延伸；以及至少一发光模组，是设置于该导热片异于该电路基板的一表面上，一导热基板，该导热基板与该电路基板并排连接，且该导热片沿水平方向延伸的一端延伸至该导热基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||