用于半导体封装制造过程的切割装置与控制方法

摘要

本发明公开一种制造半导体封装的切割装置，所述切割装置能够在切割过程中同时执行条装载工作和封装卸载工作，以提高半导体封装的生产率。该切割装置包括卡盘台基座(200)；安装在所述卡盘台基座(200)上的卡盘台(23)，以至于所述卡盘台(23)在所述卡盘台基座(200)上水平移动；旋转地安装在所述卡盘台(23)上的两个夹盘(233a)与(233b)，以至于条(S)依次装载于所述夹盘(233a)与(233b)的上表面上；通过执行相对于所述卡盘台(23)的相对运动，将装载于夹盘上的所述条(S)分成单个封装(P)的锯床(30)；以及用于将所述条(S)装载于夹盘上并同时将所述封装从夹盘上卸载的条和封装拾起部(22)。

主权项

1、一种制造半导体封装的切割装置，所述切割装置包括：卡盘台基座；卡盘台，其安装于卡盘台基座上，以至于所述卡盘台在所述卡盘台基座上水平移动；两个夹盘，其旋转地安装于所述卡盘台上，以至于条依次装载于夹盘的上表面上；锯床，其通过执行相对于卡盘台的相对运动将装载于所述夹盘上的所述条分成单个封装；和条和封装拾起部，其用于将所述条装载于夹盘上，并且同时将所述封装从夹盘上卸载。