发明名称 包装材组合
摘要
申请公布号 TWM362838 申请公布日期 2009.08.11
申请号 TW097218639 申请日期 2008.10.17
申请人 奇美电子股份有限公司 CHI MEI OPTOELECTRONICS CORPORATION 台南县新市乡台南科学工业园区奇业路1号 发明人 萧圭妙;吴佩怡
分类号 B65D85/48 (2006.01) 主分类号 B65D85/48 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种包装材组合,包括:一承载件,具有一承载表面以及相对该承载表面之一外表面,其中该承载表面具有多个第一凹槽及多个第一突起,而该外表面对应该些第一凹槽处具有多个第二突起,且对应该些第一突起处具有多个第二凹槽;以及至少一缓冲元件,每一缓冲元件具有相连之一本体以及多个第三突起,其中该些第三突起对应嵌入于该些第二凹槽内。2.如申请专利范围第1项所述之包装材组合,其中该承载件之材质为未发泡的塑胶。3.如申请专利范围第2项所述之包装材组合,其中该未发泡的塑胶包括聚丙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯或聚苯乙烯。4.如申请专利范围第1项所述之包装材组合,其中该缓冲元件之材质为发泡的塑胶。5.如申请专利范围第4项所述之包装材组合,其中该未发泡的塑胶包括聚乙烯发泡棉、聚丙烯发泡棉、发泡性聚乙烯光聚树脂或泡棉。6.如申请专利范围第1项所述之包装材组合,该承载件之该外表面更具有多个第一限位结构,位于该些第二突起及该些第二凹槽至少其中之一上,而该缓冲元件之该本体及该些第三突起至少其中之一具有多个第二限位结构,其中该些第一限位结构及该些第二限位结构的位置互相对应且形状互补。7.如申请专利范围第6项所述之包装材组合,其中该些第一限位结构的形状为凸点,而该些第二限位结构的形状为凹孔。8.如申请专利范围第6项所述之包装材组合,其中该些第一限位结构的形状为凹孔,而该些第二限位结构的形状为凸点。9.如申请专利范围第1项所述之包装材组合,其中该承载件具有一底壁以及与该底壁垂直相连之两侧壁。10.如申请专利范围第9项所述之包装材组合,更包括一顶盖,承靠于该承载件之该些侧壁,并相对该底壁。11.如申请专利范围第1项所述之包装材组合,其中该承载件具有一底壁、与该底壁垂直相连之两侧壁以及与该两侧壁对应垂直相连之两顶壁,且该两顶壁与该底壁相对。12.一种包装材组合,包括:一承载件,具有一承载表面以及相对该承载表面之一外表面,该外表面具有多个第一凹槽及多个第一突起,而该些第一凹槽及该些第一突起至少其中之一处具有多个第一限位结构;多个第一缓冲元件,每一第一缓冲元件具有至少一第二限位结构,其中该些第二限位结构与该些第一限位结构对应嵌设;以及多个第二缓冲元件,嵌设于该承载件之该外表面之该些第一凹槽中。13.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该承载件之材质为未发泡的塑胶。14.如申请专利范围第13项所述之包装材组合,其中该未发泡的塑胶包括聚丙烯、聚乙烯对苯二甲酸酯或聚苯乙烯。15.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该些第一缓冲元件及该些第二缓冲元件之材质为发泡的塑胶。16.如申请专利范围第15项所述之包装材组合,其中该未发泡的塑胶包括聚乙烯发泡棉、聚丙烯发泡棉、发泡性聚乙烯光聚树脂或泡棉。17.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该些第一限位结构的形状为凸点,而该些第二限位结构的形状为凹孔。18.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该些第一限位结构的形状为凹孔,而该些第二限位结构的形状为凸点。19.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该承载件具有一底壁以及与该底壁垂直相连之两侧壁。20.如申请专利范围第19项所述之包装材组合,更包括一顶盖,承靠于该承载件之该些侧壁,并相对该底壁。21.如申请专利范围第12项所述之包装材组合,其中该承载件具有一底壁、与该底壁垂直相连之两侧壁以及与该两侧壁对应垂直相连之两顶壁,且该两顶壁与该底壁相对。图式简单说明:图1A绘示为习知之一种承载件的立体图。图1B绘示为液晶显示面板承放于此承载件内的示意图。图2A为本创作一实施例之包装材组合的分解示意图。图2B为包装材组合之承载件的展开示意图。图2C为图2A之包装材组合的组合示意图。图3A为本创作第二实施例之承载件的立体示意图。图3B为本创作第二实施例之缓冲元件的侧视图。图3C为图3A之承载件及图3B之缓冲元件组装成包装材组合的示意图。图4A为本创作第三实施例之承载件的立体示意图。图4B为本创作第三实施例之缓冲元件的立体示意图。图4C为图4A之承载件及图4B之缓冲元件组装成包装材组合的示意图。图5A为本创作第四实施例之承载件的展开示意图。图5B为图5A之包装材组合与被承载物的立体示意图。
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