发明名称 硬化性环氧树脂组合物
摘要
申请公布号 TWI313283 申请公布日期 2009.08.11
申请号 TW091114360 申请日期 2002.06.28
申请人 道康宁特雷矽力康股份有限公司 DOW CORNING TORAY SILICONE COMPANY, LTD. 日本 发明人 森田 好次;植木 浩;中西 康二;古川 晴彦
分类号 C08L63/00 (2006.01);C08L61/00 (2006.01);C08L83/00 (2006.01) 主分类号 C08L63/00 (2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种硬化性环氧树脂组合物,其系至少由如下所构成:(A)结晶性环氧树脂、(B)酚树脂及(C)以平均单元式(R1SiO3/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e{式中,R1、R2、R3、R4、R5及R6为相同或相异之一价烃基或含环氧基之有机基,其中相对于分子中之R1~R6的合计数,0.1~40莫耳%为含有前述环氧基的有机基,10莫耳%以上为苯基,X为氢原子或烷基,a为正数,b为0或正数,c为0或正数,d为0或正数,e为0或正数,且b/a为0~10之数,c/a为0~0.5之数,d/(a+b+c+d)为0~0.3之数,e/(a+b+c+d)为0~0.4之数}所示之矽酮树脂{相对于(A)成分与(B)成分之合计100重量份为0.1~500重量份}。2.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(A)成分为联苯型环氧树脂。3.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(B)成分为酚芳烷基型酚树脂。4.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(C)成分之软化点为25℃~150℃。5.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(C)成分系在160℃下保持20分钟时之熔融黏度的变化率为10%以下之矽酮树脂。6.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(C)成分之重量平均分子量为500~50,000。7.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中(C)成分系使(I)具有至少一种单元,其系选自以(i)式:R7SiO3/2(式中,R7为一价烃基)所示之单元、以(ii)式:R8R9SiO2/2(式中,R8及R9为相同或相异之一价烃基)所示之单元、以(iii)式:R10R11R12SiO1/2(式中,R10、R11、及R12为相同或相异之一价烃基)所示之单元、及以式(iv)式:SiO4/2所示之单元所构成之群的矽烷或矽氧烷之一种或2种以上的混合物,与(II)以通式:R13R14fSi(OR15)(3-f)(式中,R13为含环氧基的有机基,R14为一价烃基,R15为烷基,f为0、1、或2)所示之含环氧基的烷氧基矽烷或其部分加水分解物藉硷性触媒反应而成之矽酮树脂。8.根据申请专利范围第1项之硬化性环氧树脂组合物,其中进一步含有(D)无机填充剂、相对于(A)成分~(C)成分之合计100重量份为400~1,200重量份。
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