同槽进行超低温与热处理之装置

主权项

1.一种同槽进行超低温与热处理之装置，包含：一处理槽，具槽体、上盖，并该槽体具容室，并设置隔温层；又上盖可密合槽体，又于处理槽设置泄压阀、抽真空接头；一冷却装置，主要具释放管，并导入冷却流体至容室；一加热装置，设于前述容室内；一控制装置，具控制器，并控制冷却装置、加热装置动作；藉此令处理物件置于处理槽之容室内，并由抽真空接头抽取容室内之气体，又由控制器控制冷却装置或加热装置并直接对容室内之处理物件冷处理或热处理。2.如申请专利范围第1项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中槽体具底座、环壁，并底座、环壁间具容室，又于底座、环壁内设置隔温层，并该隔温层可填充绝热珍珠岩粉或设置其他绝热材料。3.如申请专利范围第2项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中环壁顶缘设置密合槽，并于外缘设置扣环；又上盖设置枢接元件与槽体枢接，并对应前述密合槽位置设置密合组件，并密合组件可为隔温泡棉、隔温垫圈或其他密合组件，又于上盖设置扣环，并该扣环可与槽体之扣环扣合。4.如申请专利范围第2项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中上盖设置泄压阀。5.如申请专利范围第1项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中释放管具输入端、输出侧，并该输入端贯穿槽体设于槽体外侧，又输出侧设于容室内，并其管端封闭，并设置数释放孔，又冷却装置又包括导管、流量控制电磁阀、液态氮供应桶，并该导管连接释放管输入端，并于导管连设流量控制电磁阀、液态氮供应桶。6.如申请专利范围第5项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中释放管可为数个并呈排列设于容室内，并各释放管间由连接管、接头连接以形成连通管路。7.如申请专利范围第1项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中加热装置为加热管设于容室内，又具接头贯穿槽体并设于槽体外侧，并接头连接外界电源。8.如申请专利范围第5项或第7项所述之同槽进行超低温与热处理之装置，其中控制装置又包括压力感应器、温度感应器，而该压力感压器、温度感应器分别贯穿处理槽并其感测端位于容室内，并可分别感测容室内之压力、温度，且其感测值传输至控制器，又控制器输出连接流量控制电磁阀、加热装置，并使控制因应感测值控制流量控制电磁阀、加热装置动作。图式简单说明：第一图系本创作之部分立体图及局部剖视示意图。第二图系本创作底座下方观示立体示意图。第三图系本创作之释放管结构示意图。第四图系本创作之上盖盖合槽体剖视示意图。第五图系本创作之控制及液态氮供应架构示意图。第六图系本创作之实施例抽真空示意图。第七图系本创作之实施例冷处理示意图。