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Placa de circuitos impresos con un inlay termoconductivo que se extiende dentro del plano de la placa de circuitos impresos con el grosor de la placa de circuitos impresos y que tiene una termoconductividad buena a muy buena para hacer pasar por la placa de circuitos impresos, hacia un disipador de calor dispuesto al otro lado de la placa de circuitos impresos, el calor de al menos un componente SMD único que se calienta durante el funcionamiento, que está dispuesto a un lado de la placa de circuitos impresos, encima del inlay, y que tiene patillas de conexión correspondientes y una zona de calentamiento dispuesta entre éstas, caracterizada porque la extensión del inlay (5) es mayor que la zona de calentamiento (15), limitada por las patillas de conexión (7) correspondientes, del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la placa de circuitos impresos (1) está provista de una capa adicional (L1, L11) dispuesta por encima del inlay (5) y al mismo tiempo por debajo del al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5), porque la capa adicional (L1, 11) está configurada de tal forma que el al menos un componente (6) SMD dispuesto encima del inlay (5) ha de conectarse eléctricamente con sus patillas de conexión (7) sobre la capa adicional (L1, 11) estando aislado eléctricamente del inlay (5) dispuesto por debajo, y porque la capa adicional (L1, 11) además está configurada de tal forma que por debajo de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD dispuestos encima del inlay (5) se han tomado medidas termotécnicas (14) dentro de la capa adicional (L1, 11) que alcanzan a ser posible toda la zona de calentamiento (15) de un componente (6) SMD correspondiente y que garantizan un transporte bueno a muy bueno del calor de las zonas de calentamiento (15) de los componentes (6) SMD al inlay (5) dispuesto por debajo.
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