<p>Heißfilmsensor mit einem durch eine elektrische Leiterstruktur gebildeten Sensorelement (2) und einem Substrat (1), auf welchem das Sensorelement (2) angeordnet ist, wobei in dem Substrat (1) eine unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Sensorelement (3) an das Substrat (1) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist das Substrat (1) durch eine flexible Folie aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, in welchem die unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) an der dem Sensorelement (2) abgewandten Rückseite (1b) ausgebildet ist, wobei eine reduzierte Dicke des Substrats (1) an der dem Sensorelement (2) zugewandten Vorderseite (1a) übrig ist.</p>
申请公布号
WO2009094986(A1)
申请公布日期
2009.08.06
申请号
WO2009DE00067
申请日期
2009.01.21
申请人
EADS DEUTSCHLAND GMBH;BAUER, KARIN;KUPKE, WINFRIED;RIEDL, XAVER;WAGNER, ROLAND
发明人
BAUER, KARIN;KUPKE, WINFRIED;RIEDL, XAVER;WAGNER, ROLAND