发明名称 |
具散热结构的LED路灯 |
摘要 |
一种具散热结构的LED路灯,包含由上、下盖枢接的中空型态灯壳及结合有电路基板、数LED灯的共轨基座所组构的共轨组和一透气罩壳;主要将共轨组直接固置贴接在灯壳内底面,并以透气罩壳套封在该灯壳前端的开口,构成一灯具主体;经共轨组的各共轨基座将LED灯产生的热源导离扩散至灯壳内空间及外端面,其外端面热源由外端冷空气将热源散发,而灯壳内空间的热源则利用热对流原理快速朝灯壳顶端的透气罩壳快速散发至灯壳外,使灯具达到全面快速散热的效能。 |
申请公布号 |
CN201284994Y |
申请公布日期 |
2009.08.05 |
申请号 |
CN200820178206.3 |
申请日期 |
2008.11.07 |
申请人 |
联立电子有限公司 |
发明人 |
邓咏顺 |
分类号 |
F21V15/02(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V31/03(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V15/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙 刚 |
主权项 |
1、一种具散热结构的LED路灯,主要包含有一灯壳及一共轨组和一透气罩壳所组成,其特征在于:一灯壳,为由一上盖及一下盖枢接而成的中空结构体,该下盖底端并开设若干透孔;共轨组,直接固置贴接在灯壳内部底面,该共轨组包含有数个具隔温空间的共轨基座,以及直接容置贴接在共轨基座槽孔内部的LED灯基座并横架在隔温空间的一电路基板;一由透气材质制成的透气罩壳,封合于灯壳上、下盖枢接所产生的开口处,其位于灯壳最顶端。 |
地址 |
中国台湾高雄县 |