半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置。半导体装置包括第一及第二组装体(12A、12B)。第一组装体具有第一半导体芯片、接合在第一半导体芯片的一侧表面上的高压母线(21)、通过接合线连接在第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板(24-1)、连接在第一金属配线板上的第三金属配线板(24-3)。第二组装体具有第二半导体芯片、通过接合线连接在第二半导体芯片的一侧表面上的低压母线(23)、接合在第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板(24-2)、从第二金属配线板的端部折回地连结且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板(24-4)。第一及第二组装体以隔开间隔的层叠结构配置。通过该半导体模块结构能够降低主电路的电感。

主权项

1. 一种半导体装置，其特征在于，由第一组装体、第二组装体和输出母线构成，所述第一组装体具有：第一半导体芯片；接合在所述第一半导体芯片的一侧表面上且具有高压端子的高压母线；通过接合线接合在所述第一半导体芯片的另一侧表面上的第一金属配线板；连结在所述第一金属配线板上，相对于连接在所述第一半导体芯片的另一侧表面上的接合线隔开规定的间隔且与高压母线平行地配置的第三金属配线板，所述第二组装体具有：第二半导体芯片；通过接合线连接在所述第二半导体芯片的一侧表面上且具有低压端子的低压母线；接合在所述第二半导体芯片的另一侧表面上的第二金属配线板；从所述第二金属配线板的端部折回地连结，相对于连接在第二半导体芯片上的所述接合线隔开规定的间隔，且与第二金属配线板平行地配置的第四金属配线板，所述输出母线具有从所述第三金属配线板和所述第四金属配线板的各端部开始延伸的输出端子，所述第一组装体和所述第二组装体配置成相间隔的层叠结构，所述输出母线配置在所述层叠结构的中间。