机床

摘要

本发明涉及一种机床。它具有支承多个刀具的刀架，和使激光发生的激光发生部。在刀架上安装有切削加工刀具的情况下可以对工件进行切削加工，在刀架上安装有激光照射用刀具的的情况下可以对工件进行淬火处理。仅通过替换这种刀具就可以进行切削加工或淬火处理。

主权项

1、一种机床，它具有：保持工件的工件保持部，和可移动地支承至少1个刀具的刀架，其特征在于，在所述刀架上配置有发生激光的激光发生部，所述激光发生部具有射出激光的半导体激光光源和将该被射出的激光传送给激光照射用刀具的光波导部，所述半导体激光光源具有多个射出激光的射出口，所述光波导部包括第1光波导部和第2光波导部，其中第1光波导部由多个光纤的束来形成，使来自各射出口的激光入射该多个光纤的束；第2光波导部则配置为使来自该第1光波导部的激光以直接入射的方式通过其内部，所述第2光波导部是在预定的部件的内部形成的中空通路，在该通路的内面上实施了反射处理，使得激光一边由所述内面反射一边通过所述中空通路，所述第2光波导部具有截面积逐渐减小的锥形光路部，来自所述半导体激光光源的激光在通过所述锥形光路部的过程中能提高功率密度，并以该状态通过上述激光照射用刀具将该激光照射于由所述工件保持部所保持的工件进行淬火处理。