发明名称 一种具有热封层的聚合物薄膜及其制备方法
摘要 一种具有热封层的聚合物薄膜及其制备方法,属高分子技术领域。该聚合物薄膜由基层和热封层组成,所述热封层为脂族二醇和脂环族二醇同一种二羧酸的形成的非结晶性共聚酯,改进后,所述基层由非结晶性共聚酯和结晶性聚酯组成;热封层中含有以非结晶性共聚酯为载体的母料聚酯,母料聚酯的添加量为热封层重量的0.3%~5%;本发明制备工艺简单,所得产品同时具有良好的光学性能、加工性、热合性和环境友好性,可广泛应用于包装、证卡、信息显示等领域。
申请公布号 CN100523060C 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200510012694.1 申请日期 2005.07.26
申请人 中国乐凯胶片集团公司;保定乐凯薄膜有限责任公司;天津乐凯薄膜有限公司 发明人 王旭亮;李敏合
分类号 C08J5/18(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B29C55/18(2006.01)I 主分类号 C08J5/18(2006.01)I
代理机构 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 代理人 郭绍华;李羡民
主权项 1. 一种具有热封层的聚合物薄膜,由基层和热封层组成,所述热封层为脂族二醇和脂环族二醇同一种二羧酸形成的非结晶性共聚酯,其特征在于,所述基层由非结晶性共聚酯和结晶性聚酯组成,基层中非结晶性共聚酯为脂族二醇和脂环族二醇同一种二羧酸形成的共聚酯,结晶性聚酯为一种二羧酸与选自脂族的一种或多种二醇聚合形成的聚酯;所述基层中非结晶性共聚酯与结晶性聚酯的重量百分比为80~99:1~20;所述热封层中含有以非结晶性共聚酯为载体的母料聚酯,所述母料聚酯为Eastman 6763 C0005、Eastman 6763 C0030、Eastman 6763 C0047、Eastman 6763C0025、Eastman 6763 C0050或Eastman 6763 C0055;所述母料聚酯的添加量为热封层重量的0.3%~5%。
地址 071054河北省保定市建设南路1号