堆叠型晶片封装结构

摘要

本发明是有关于一种堆叠型晶片封装结构，其包括一基板、一第一晶片、多数条打线导线、一第二晶片和多个具有B阶特性的导电凸块(B-stageconductive bump)。其中，第一晶片设置在基板上，且第一焊垫是配置于其主动表面上。此外，第一焊垫经由打线导线而与基板电性连接。第二晶片设置在第一晶片的上方，且其主动表面上设置有多个第二焊垫。第二晶片上的第二焊垫分别经由各具有B阶特性的导电凸块而电性连接至第一晶片的第一焊垫，且各具有B阶特性的导电凸块覆盖于相应的打线导线的一部分。

主权项

1、一种堆叠型晶片封装结构，包括：一基板；一第一晶片，配置于该基板上，该第一晶片的主动表面上设置有多数个第一焊垫；多数条打线导线，该些第一焊垫是经由该些打线导线而与该基板电性连接；一第二晶片，配置于该第一晶片之上，该第二晶片的一主动表面上设置有多数个第二焊垫，该第二晶片的主动表面与该第一晶片的主动表面面对面设置；以及多数个具有B阶特性的导电凸块，其中该第二晶片的该些第二焊垫是经由该些具有B阶特性的导电凸块分别电性连接至该第一晶片的该些第一焊垫，且各该具有B阶特性的导电凸块覆盖相对应的该打线导线的一部分。