| 发明名称 | 热电模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供热电模块及其制造方法。近年来，对热电模块要求高精度的温度控制。因此寻求温度检测精度的进一步提高。热电模块具备：第一基板(11)、在第一基板(11)的第一表面(111)排列的多个热电元件、间隔热传导部件(19)配置于第一基板(11)的第一表面(111)或第二表面(112)的温度检测元件(热敏电阻芯片(13))。采用这种结构，由于第一基板(11)的温度容易传递给热敏电阻芯片(13)，因此，提高了热传导性。其结果可进行高精度的温度控制。 | ||
| 申请公布号 | CN101499465A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200910009738.3 | 申请日期 | 2009.01.23 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 土田信之;田岛健一 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01)I;H01L35/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1、一种热电模块，其特征在于，具备：第一基板；多个热电元件，所述多个热电元件排列在所述第一基板的第一表面；以及温度检测元件，所述温度检测元件间隔热传导部件配置于所述第一基板的所述第一表面或第二表面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||