发明名称 地下水位较高的后浇带结构
摘要 本发明涉及一种地下水位较高的后浇带结构,其特征在于后浇带从下到上包括:细石混凝土垫层、水泥砂浆找平层、防水附加层、防水卷材、水泥砂浆找平层、混凝土加强层、厚后浇带加强层和地下室底板后浇带,下面五层由后浇带侧边结构向下沉降形成,沉降面和地下室底板后浇带之间的距离由所述的混凝土加强层和厚后浇带加强层填充;在后浇带部分的混凝土加强层、地下室底板和地下室底板后浇带中设有钢筋。本发明解决了地下水压力对长时间留滞后浇带防水的影响;解决了常规做法后浇带积水对底板下层钢筋的腐蚀问题;后浇带部分作加深处理,只要砂浆或混凝土不侵入底板的有效截面,可不做任何处理,减少常规后浇带做法补浇前的清理用工。
申请公布号 CN101498136A 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200810018438.7 申请日期 2008.02.03
申请人 钱忠勤 发明人 钱忠勤;张卫;仲建国;史加庆;王金军
分类号 E02D29/16(2006.01)I;E04B1/682(2006.01)I 主分类号 E02D29/16(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1、一种地下水位较高的后浇带结构,其特征在于:后浇带从下到上包括:细石混凝土垫层、水泥砂浆找平层、防水附加层、防水卷材、水泥砂浆找平层、混凝土加强层、厚后浇带加强层和地下室底板后浇带;在后浇带的侧边从下到上包括:细石混凝土垫层、水泥砂浆找平层、防水附加层、防水卷材、水泥砂浆找平层、细石混凝土垫层和地下室底板;其中所述的后浇带部分的细石混凝土垫层、水泥砂浆找平层、防水附加层、防水卷材、水泥砂浆找平层由后浇带侧边的细石混凝土垫层、水泥砂浆找平层、防水附加层、防水卷材、水泥砂浆找平层向下沉降形成,沉降面和地下室底板后浇带之间的距离由所述的混凝土加强层和厚后浇带加强层填充;在后浇带部分的混凝土加强层中设有钢筋,在地下室底板和地下室底板后浇带中也设有钢筋。
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