| 发明名称 | 具有结构化的烧结-活性表面的半成品以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括具有结构化表面的半成品，所述半成品包括经过氧化并且随后再还原的表面，所述表面包含至少一种高熔点金属，本发明还包括这些半成品的制造方法以及它们用于生产高电容组件的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN101501797A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200780030140.1 | 申请日期 | 2007.08.10 |
| 申请人 | H.C.施塔克有限公司 | 发明人 | M·斯坦佐;A·沙夫;H·哈斯;H·布鲁姆;T·朗格特普;C·施尼特 |
| 分类号 | H01G9/048(2006.01)I;H01G9/052(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/048(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1. 具有结构化的烧结-活性表面的半成品，所述半成品具有经过氧化并且随后再还原的表面，所述半成品包含至少一种高熔点金属。 | ||
| 地址 | 德国高斯拉 | ||