发明名称 | 半导体器件的设计方法和半导体器件的设计支持系统 | ||
摘要 | 一种半导体器件的设计方法,它是通过设置用以表明离散的可容许互连宽度和相邻两互连之间的离散的可容许间隔的互连参考数据,并且通过根据互连数据来从用于半导体器件的互连中指定涉及不可容许宽度的互连和涉及不可容许间隔的互连来实现的。优选情况下可容许宽度和可容许间隔等于或大于最小设计尺寸。 | ||
申请公布号 | CN100524325C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
申请号 | CN200610110131.0 | 申请日期 | 2006.08.07 |
申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 广井政幸 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙志湧;陆锦华 |
主权项 | 1. 一种半导体器件的设计方法,包括:设置用以表明离散的可容许宽度和相邻两互连之间的可容许间隔的互连参考数据,所述可容许间隔是离散的;生成互连构图数据;根据所述互连构图数据,计算每一个互连的宽度和相邻互连之间的间隔;根据所述互连参考数据,判断该互连宽度和互连间隔是否符合可容许宽度和可容许间隔;如果该互连宽度和互连间隔符合可容许宽度和可容许间隔,则根据光学逼近校正OPC数据生成掩膜构图数据;而如果该互连宽度不符合可容许宽度和/或该互连间隔不符合可容许间隔,则指定涉及不可容许宽度的互连和/或涉及不可容许间隔的互连。 | ||
地址 | 日本神奈川 |