光学检验

摘要

本发明涉及到确定在诸如半导体晶片、光学薄膜、显示屏等衬底中的缺陷的物理特性以及标识与定位这些缺陷的方法。所述方法包括使用PC扫描仪对衬底成像。特别是在以透射方式成像过程中所使用的PC扫描仪能提供关于要确定的衬底体积的信息。该方法通过使用干涉测量技术来确定诸如：层厚、曲率、光学常数，以及通过使用偏振成像确定双折射和张力。这些方法还涉及到在衬底激励荧光，例如光致发光和电致发光，以及对受激衬底进行扫描实现荧光测绘。

主权项

1. 一种检验衬底的方法，该方法包括使用具有底片影像扫描能力的PC扫描仪对衬底进行扫描以记录透过衬底透射的光线强度的步骤。