| 发明名称 | 治具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种治具，用于组装一电子装置，电子装置具有一封装体及一电路板，封装体与电路板以至少一焊点连接。该治具包含一本体、至少一加压部以及一操作部。加压部设置于本体的一侧，操作部设置于本体的另一侧，其中加压部施于电子装置的一第一压力大于操作部施于电子装置的一第二压力。 | ||
| 申请公布号 | CN101500374A | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200810009245.5 | 申请日期 | 2008.01.31 |
| 申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 张木财;郑定群;陈富明 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种治具，用于组装一具有一封装体及一电路板的电子装置，上述封装体与上述电路板以至少一焊点连接，其特征在于，该治具包含：一本体；至少一加压部，设置于上述本体的一侧；以及一操作部，设置于上述本体的另一侧，其中上述加压部施于上述电子装置的一第一压力大于上述操作部施于上述电子装置的一第二压力。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||