发明名称 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料
摘要 本发明涉及一种环氧树脂组合物,含有下述[A]、[A’]、[B]及[C]:[A]玻璃化温度或熔点为50℃以上的双酚型环氧树脂;[A’]在25℃下为液体的环氧树脂;[B]环氧树脂固化剂;[C]选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种嵌段共聚物(其中上述各嵌段通过共价键连接或通过中间分子连接,所述中间分子通过形成一个共价键键合于一个嵌段,通过形成其他的共价键键合于另一个嵌段;嵌段M为甲基丙烯酸甲酯的均聚物或至少含有50重量%甲基丙烯酸甲酯的共聚物;嵌段B与嵌段M不相容且其玻璃化温度为20℃以下;嵌段S与嵌段B及M不相容且其玻璃化温度高于嵌段B),以及将该环氧树脂组合物含浸在纤维基材中得到的预浸料,和将该预浸料固化得到的纤维增强复合材料。
申请公布号 CN101501132A 申请公布日期 2009.08.05
申请号 CN200780029276.0 申请日期 2007.06.25
申请人 东丽株式会社 发明人 坂田宏明;富冈伸之;本田史郎
分类号 C08L63/02(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I 主分类号 C08L63/02(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 杨宏军
主权项 1、一种环氧树脂组合物,含有下述[A]、[A’]、[B]及[C],[A]玻璃化温度或熔点为50℃以上的双酚型环氧树脂[A’]在25℃下为液体的环氧树脂[B]环氧树脂固化剂[C]选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种嵌段共聚物,所述各嵌段通过共价键连接或通过中间分子连接,所述中间分子通过形成一个共价键键合于一个嵌段,通过形成其他的共价键键合于另一个嵌段,嵌段M为甲基丙烯酸甲酯的均聚物或至少含有50重量%甲基丙烯酸甲酯的共聚物,嵌段B与嵌段M不相容且其玻璃化温度为20℃以下,嵌段S与嵌段B及M不相容且其玻璃化温度高于嵌段B。
地址 日本东京都